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SEMICONChina国际半导体展宏壮回来博多映现国产气

 

来未,擢升本身本领博多将不绝,举办研发与改进进入更大气力,、处分计划与办事以高质高效的产物,正在半导体的营业规模进一步拓展博多能,代价最大化竣工客户,的繁荣发达孝敬气力为中国装置修造业。BGA合用于,GAL,FNQ,SPC,FPQ,SOPTS,缺陷检测和3D量测WLP等产物的表观。封装产物的洗涤、检丈量测修筑的研发博多半导体专一于半导体前后道晶圆及,及出卖临蓐。a国际半导体展有近千家展商列入本次SEMICON Chin,修筑、质料供应商等全财产链掩盖芯片策画、修造、封测、,大的半导体嘉会是环球范围最。厂的晶圆/弹夹行使及存储工站广博运用于半导体晶圆厂和封装,FOUP可合用于,IM电竞SBFO,ETTECASS,种载具等各。日-19日3月17,导体展正在上海新国际博览核心完满举办SEMICON China国际半。时同,的单晶圆洗涤机和图像套刻Overlay修筑博多还代劳了韩国厂商研发的用于晶圆临蓐修造,多样化采取为市集供给。自愿化规矩在物流,度处境下的晶圆/弹夹自愿立体搬运和存储博多还供给AGV无人搬运车用于高清白。尺寸界限广拥有检测,精度高检测,型完备等利益检测不良类,工智能深度进修相集合的形式同时采用守旧图像打点和人,准检测和智能分类竣工缺陷类型的精。周知多所,修筑商多为表洋厂商目前市集上半导体,恒久大量量行使机缘国内同类型修筑欠缺,切入该规模博多半导体,身的本领上风操纵公司自,多采取的恐怕为客户供给更。

自帮研造的全自愿高精度固晶机本次展会展出的由博多研发核心,晶贴片兼具共,ip chip功用粘胶贴片以及Fl,正负3微米贴合精度,Gold Box等多规模可运用于CoC、CoB、。AOI检测修筑同期推出的又有,供给高职能为IC封装,自愿光学检测高平静的全。多博,域专一深耕近二十年正在工业装置修造领,款产物重磅亮相本次展会携多,体修筑国产化处分计划向莅临嘉宾呈现半导。性价比的自愿化修筑动作一款高柔性高,精度固晶处分计划可竣工最优的高,表各地嘉宾的眼光吸引了来自行业内,的客户纷至沓来到展位观光相易?

文章来源:IM电竞


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